Architectural Material & Texture 中国語/英語 A review in thermal management for advanced chip packaging

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Architectural Material & Texture 中国語/英語 A review in thermal management for advanced chip packagingの詳細情報

A review in thermal management for advanced chip packaging。materials from Ching, Architectural Graphics。A review in thermal management for advanced chip packaging。Architectural Material & Texture Ⅰ江苏人民出版社中国語英語全405ページ表紙の一部に小さな傷がある以外は比較的綺麗な状態です。A house for all seasons in a Chinese village。写真をご確認下さいませ。値下中　綾野剛　写真集　サイン入り　portrait　操上和美　綾野。宜しくお願い致します。ADC年鑑 2001 佐藤可士和野田凪服部一成。#まる洋書